Descripción
Procesador Intel® Core™ i7-11700K
Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i7 de 11 Generación
Nombre de código: Productos anteriormente Rocket Lake
Segmento vertical: Escritorio
Número de procesador: i7-11700K
Estado: Lanzado
Fecha de lanzamiento: Q1’21
Litografía: 14nm
Especificaciones de la CPU
Cantidad de núcleos: 8
Cantidad de subprocesos: 16
Frecuencia turbo máxima: 5,00GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 : 5,00GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0: 4,90 GHz
Frecuencia básica del procesador: 3,60 GHz
Caché: Caché inteligente Intel® de 16 MB
Velocidad del bus: 8 GT/s
TDP: 125 W.
Frecuencia de descenso de TDP configurable: 3,10 GHz
Descenso de TDP configurable: 95 W.
Opciones integradas disponibles: No
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB
Tipos de memoria: DDR4-3200
Cantidad máxima de canales de memoria: 2
Máximo de ancho de banda de memoria: 50GB/s
Compatible con memoria ECC : No
Gráficos de procesador
Gráficos del procesador : Gráficos UHD Intel® 750
Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,30 GHz
Memoria máxima de video de gráficos: 64GB
Unidades de ejecución: 32
Compatibilidad con 4K: Si, a 60Hz
Resolución máxima (HDMI) : 4096×2160 @ 60Hz
Resolución máxima (DP) : 5120×3200 a 60 Hz
Resolución máxima (eDP – panel plano integrado) : 5120×3200 a 60 Hz
Compatibilidad con DirectX : 12.1
Compatibilidad con OpenGL: 4.5
Video de sincronización rápida Intel® : Sí
Tecnología Intel® InTru™ 3D : Sí
Tecnología Intel® Clear Video HD : Sí
tecnología Intel® de video nítido: Sí
Cantidad de pantallas admitidas : 3
ID de dispositivo: 0x4C8A
Compatibilidad con OpenCL : 3.0
Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles: FCLGA1200
Máxima configuración de CPU: 1
Especificación de solución térmica: PCG 2019A
UNIÓN EN T: 100°C
Tamaño de paquete: 37,5 mm x 37,5 mm
Garantía: 12 meses por defecto de fabrica